行业的发展更加成熟，产品创新也尤为重要，这不仅有利于提高企业的经济效益和竞争力，也有助于行业的发展进步。
12月8日晚，由强力巨彩冠名的2023高工金球奖颁奖典礼在深圳机场凯悦酒店举行，来自LED产业链上中下游企业的数百位嘉宾欢聚一堂，共襄盛典。
2023高工LED金球奖评选活动共设7个奖项，分别为“卓越贡献人物奖”、“卓越贡献企业奖”、“卓越产品奖”、“精锐企业奖”、“创新产品奖”、“创新技术奖”、“创新应用奖”等。
其中，在专家评委投票打分之后，斩获“创新产品”金球奖的企业共有10家，分别为兆元光电、芯映光电、国星光电、爱鑫微、中顺半导体、大为锡膏、德沃先进、标谱半导体、万福达智能、海目星激光等（排名不分先后）。
兆元光电成立于2011年3月，注册资本14.37亿元，主要从事LED外延片、LED芯片的研发、生产和销售业务。
本次参选的芯片产品尺寸18*22mil，典型光效>
180lm/W，适用于回流焊锡膏固晶，固晶结合力大于700g，最大耐受结温175℃，可适用于柔性基板，出光角度可定制130~170°之间。双85测试1000H光衰HBM 4000。
该款产品具有以下创新优势：1、可满足一颗芯片适配Local Dimming分区驱动电压要求；2、可实现大角度出光；3、具备极高可靠性（包含耐受水汽、高温、长期反压、4000V人体模式静电，10倍额定过驱）；4、可适用于各类基板具备与基板的高结合力和适应柔性基板的弯折能力。
芯映光电成立于2021年4月，坐落于武汉新城项目高新企业核心腹地，一期投资40亿元。主要从事第五代显示器件Mini&Micro LED的研发、制造和销售。
自成立以来，其致力于运用先进的显示封装技术提升视角体验感，并成为全球领先的Mini&Micro LED封装企业。经过两年多的快速发展，芯映光电产能从0突破至6000KK/月，并持续增产。
SY1515H使用Black Underfill技术，单灯黑占比＞90%，芯片外白域全覆盖黑色，实现超高对比度，满足整屏亮度＞1800nit、100%DCI-P3色域，在不牺牲亮度的同时提升对比度。
RFN1515使用RFN封装技术，焊接推力为TOP产品的1.5倍以上，引脚平整度高，无阴阳面，防磕碰能力大大提升，扁平化结构，散热更好，可满足户外小间距（P2以下）。
2023年，国星光电积极在Micro/Mini LED超高清显示、第三代半导体、车用照明LED、紫外LED、健康照明LED等领域潜心研发，申请专利超千项，斩获“中国专利金奖”实现质的跨越。
该产品采用底填式极黑封装，实现了更深度的黑，整屏最高亮度可达2000nit水平，同时具备宽色域、大广角、高平整度、高可靠性、长寿命等特点，出光均匀且不惧强光，显示细节更丰富，可满足虚拟拍摄更高规格的显示要求。
此外，面向XR虚拟拍摄市场、专业舞台、重要活动等高端显示市场，国星光电RGB器件事业部已打造REESTAR国际高端品牌，可为市场定制化需求提供更佳的解决方案。
爱鑫微是一家集研发、生产和销售于一体的高新技术企业，同时是IntelAMD、NVIDIA等芯片厂商紧密的合作伙伴。
主营工业主板(ITX/3.5寸/NANO等)、播放终端、MINI PC、工控机、工业计算机、商用主机、LED会议大屏一体机OPS电脑、独显OPS电脑、OPS主机、OPS可插拔式电脑模块、OPS主板、BOX-PC、网络安全硬件平台、服务器、工业平板电脑、一体化工作站等产品。
目前，爱鑫微产品已广泛应用于DS、MIDS、IWB、POS、自助查询、零售金融、工业自动化智能交通，网络信息安全，通讯、智能安防，云计算、石油石化、医疗、军事装备等多个领域。
自成立以来，中顺半导体坚持倾听客户声音、持续改善创新的经营理念，汇集行业精英，引进国内外先进的LED技术、设备、信息化生产管理系统，致力于成为高端LED敏捷制造的领导品牌。
目前，公司总人数600余人，技术&品质类人员占比超25%，超过300条自动化生产线KK以上。
中顺半导体具备支架设计生产的能力，在充分了解客户的诉求后，自主开发了一款超薄PCT5050灯珠，其产品相关尺寸均和EMC5050保持一致，且厚度做到了0.7mm（目前市场主流PCT5050支架厚度为1.0mm以上），此产品在3W功率以内使用时其性能参数与EMC系列产品相当，且出光效率更具优势，配合终端客户开发了新款路灯光效高达200LM/W以上，客户从EMC5050切换到超薄PCT5050无须另外开板，可做到无缝切换，同时成本可降低15%左右，目前已在批量出货10KK/月。
大为锡膏是一家电子焊料开发、生产、销售于一体的国家技术企业。主要生产LED倒装固晶锡膏、MiniLED锡膏、SIP系统级封装锡膏、固晶锡膏、倒装锡膏、SIP封装锡膏、LED倒装锡膏、激光焊接锡膏、水洗锡膏、Micro助焊膏、助焊膏等。
产品主要应对MiniLED的2*4Mil芯片、3*5Mil芯片的封装，解决芯片漂移、歪斜、浮高导致的色差；长时间保持高粘力，解决长时间生产易掉件（芯片）问题；适用于Mini LED或Micro LED超细间距印刷应用中。
德沃先进高精度平面引线年成立，专注于自主研发、生产及销售高速平面引线键合机、精密微
设备等超高尖端半导体制造及封装设备，是国家高新技术企业及深圳市专精特新企业。本次德沃先进获得金球奖的创新产品是高精度平面引线键合机。
该产品配备新型高速识别装置，实现低振动的可控制振动XY平台，实现低惯性的高速焊头，对应广泛的焊线区域，支持复杂焊线程式
功能，多种图像识别系统，适用于白光、显示、RGB、炫彩等封装。标谱半导体LED散料贴片机
标谱半导体成立于2011年，是一家集研发、制造、销售、服务于一体的半导体封测设备全产业链供应商，致力于成为半导体智能装备领域的领导者。
该设备是一款具有高速、高效、精准、稳定等优点的LED贴装设备，采用了稳定的全自动凸轮上料系统、先进的智能运动
，高精度的贴装定位系统，可以快速准确地完成LED散料贴装。万福达智能WFD8000A全自动高效能固晶设备
万福达智能成立于2021年，专注自主研发、生产及销售Mini LED固晶机、半导体等相关高端设备。
本次万福达智能获得金球奖的创新产品是WFD8000A全自动高效能固晶设备。
115K/H；混打6次、开PR、底部飞拍及固后检测：110K/H：（取决于固晶材料）；设备位置精度XY:±15μm；单台设备WFD8970L即可完成单色混打或者RGB三色固晶；采用高速、高精度的取晶及固晶平台；可识别晶片的R、G、B极性；具备XY自动修正功能，精准切换位置；设备软件界面友好，控制系统稳定、高度集成化及智能化。海目星激光Mini LED巨量焊接设备
及控制技术研发、先进激光创新应用(切割、焊接、表面处理等)、精密自动化智能制造，产品广泛应用于锂电、光伏、新型显示、3C、钣金、泛半导体等行业。本次海目星激光获得金球奖的创新产品是Mini LED巨量焊接设备。
该设备采用双工位平台提高设备效率，搭载业界领先的大光斑激光器，使用高精密的视觉对位系统，满足Mini LED高精密的焊接需求，以及客户的高效率需求。
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代表受邀参会，并依托在工业基础软件、智能汽车领域的快速渗透，荣获「2023年度
！百度Apollo领跑智能汽车时代 /
」三大奖项 /
两项行业荣誉 /
激烈角逐的殊荣，其获得者是产业链公认的品牌标杆，更能成为资本青睐的对象。
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